小蓝书有靠时间的检验。
又过了二个多月，非金属研究所的20英寸硅晶圆才真正试制出来，只所以用了这么久，主要是沈丹青的要求太严，他要求达到九个九的纯度级别。他们也是费了好大的功夫，才最终达到的。另外20英寸级别，本来也需要极高的控制精度，稍微有点疏忽就是全盘做废。因此他们的这段时间里，也浪费了大量的钱财。不过，只要试制出来，就证明他们掌握了完整的技术数据，以后，再制20英寸硅晶圆，就没什么难度了。
沈丹青听到这个好消息，当场就奖励了参与所有实验人员，包括非金属研究所和长胜精工的技术员每人1万元奖励。
他实在是太高兴了，他记得后世国家每年需要从国外进口好几十亿美金的高质量的硅晶圆，如今，自已的公司制造的20英寸级别的硅晶圆已经超过了后世国外的硅晶圆，那么完全有可能代替他们，这一点，他深信不疑。
到了如今，只有化学研究所没有传来好消息了。想到这里，沈丹青拿起电话就打给了王波。
因为是内部电话，没几十秒，电话就接通了。
“喂，老板，我是王波。请问有什么吩咐吗”电话里那头停了王波恭敬的声音。
“我想问问，过了这么久，你们的研究进行的怎么样了”沈丹青一副公事公办的语气说道。
“老板，我们早就试制出来了，只不过看到你没有摧促，我们还在进行不断的改进。”
电话那头的王波诚惶诚恐的答道。
“你们做了实验吗”沈丹青依然有点不放心，因此再问了一句。
“你放心，老板，我们利用非金属研究所的废品硅晶圆，做了大量的实验。只不过为了提高精度，为了达到万无一失，还在不断实验改进。现在已经完全够用了。”
电话那头的王波马上向他做出了保证。
非金属研究所的废品硅晶圆，有一些只是纯度没达标、有一些只是尺寸没达标。为实验品，是完全没有问题的，因此他们的实验数据也是有效的。
现在只差最后一项了，那就是金属研究所的单晶铜丝。为此沈丹青亲自打电话给了彭博。
电话一接通，沈丹青没得彭博说话就抢先问他道：“彭所长，你们的单晶铜项目研发得怎么样了”
“老板，实在对不起，我们才刚刚有点眉目。”
电话那头的彭博听到老板问他单晶铜的事，吓了一身冷汗，真是怕什么就来什么，他赶紧蒋老板坦白。
“那你们还要多久，其他研究所的科研课题都完成了，只有你们还磨磨蹭蹭。”
沈丹青听了他的话就有点不高兴了，因此重重地说了他几句。
彭博毕竟还是有点能力，他从老板的话里听出来老板有点不高兴，但还有挽救的希望。他连忙回答说：“还需要两三个月的时间。”
“那我就再给你三个月时间，到时候再完成不了我就撤换你，你好自为之。”
沈丹青说完，他就重重地挂上了电话。
其实沈丹青只是给他压力，他也知道他们的难处，这不是普通的科学研发，而是前沿科技。而他只给了他们模糊的提示，难度肯定不少。但话又说回来，如果三个月真的能研发出来，那么一点也不会影响芯片制造的研发进度。
他已经决定开始芯片制造设备的研发了，他知道这个时间会非常长，而且既算制造出了芯片，也仅仅只是开始，芯片制造行业不仅仅是会不会造的问题，最关键的是解决良品率问题。这是所有芯片制造企业最大的难题。如果别人一片硅晶圆，能制造出两千枚合格的芯片，而你只能制造不到一百枚。不用想你也会亏死，芯片制造行业投入又如此之大，如果不赚钱，任何企业都撑不了多久。
其实单晶铜并不影响前期的设备研制，也就是说，他已经可以开始研制设备了。
沈丹青能领导几万人的企业，大局观是没的说的，因此他就让李想通知，非金属研究所、长胜精工、软讯、化学研究所等公司和研究所负责人开会，时间定在第二天。
第二天上午，沈丹青上班没多久，刘秘书就进来汇报：“老板大家都到齐了，我安排他们在小会议室。”
“嗯我知道了，我们现在就过去吧”沈丹青他也早有点迫不及待了。
这次参与会议的人员不多，全部是各单位的负责人。他们看到老板和刘秘书进来了，就全部站起来打招呼：“老板”
“嗯大家别客气，都坐下来。”
沈丹青边点头边用双手下压示意让大家坐。随后自己率先做到了他的专属席位。
等大家多坐好后，他就直奔主题：“今天叫大家来，就是要开启我们公司最重要的一项科研课题：研制微型芯片生产设备。”
说到这里，他就用精神饱满的目光看了大家一遍，像学校的老师在检查学生是否认真听讲一样。看到大家都专注地望着自己，他的脸上浮现了笑容，于是他接着说道：“这次研发行动，我亲自当总指挥。这套设备很复杂，因此根据我的归划，我们首先就得解决切割问题，国际上通常采用的是线切割和激光切割。
线切割的切割效果最好，它是采用机械的方法，通过钢线高速往复运动，带动磨料进行切割的方法。线不动，单晶硅棒通过台架固定，往上提升。因此可以多线同时切割，一次可以切几百片，效率最高。
还有一种是采用高能激光束切割，由于是非接触式的，因此硅片不易变形，精度高。
你们俩种方法都要试，反正以后在别的方面也有用。这件事情，主要由长胜精工负责，可以要求相关的研究所帮助。
切割完后，还需要打磨，把硅片打磨至我们需要的厚度。并且要打磨至一个近似镜面的效果。大家注意，打磨的时候必须在氩气环境内进行，要防止硅片表面氧化。因此它必须与光刻机集成到一起，共用氩气环境。使硅片不需要暴露在空气中。这个打磨机也由长胜精工研制，电子研究所的相关研究室帮助试验，让他们知道要打磨至什么程度。
打磨好之后就是上胶。由于上胶之个环节也必须在氩气环境内。再加上后续的光刻、蚀刻等等环节都需要集成在这个统一的氩气环境内。那么我们就无法用人工操了。因此必须设计一条轨道，将这几个环节有机的连接起来。再设计一条或几条机械臂在这条轨道上运行，它们的职责就是将硅晶圆输送到各个环节中。也将在各个环节中完成了工序的硅晶圆拿出来。
我们又来讲上胶这道工序。胶有两种胶，一种是底胶，一种是光刻胶。因此不能由一套上胶机器完成，以免相互沾染。我的想法是，设计两套上胶机器，分布在轨道的两边。
说到这里，我们又要反过来讲硅晶圆。
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